高通骁龙 8 Gen 3 Geekbench 6跑分公布：单核 2300+、多核 7400+

　　10月26日消息，高通近日发布了全新的骁龙 8 Gen 3 处理器，引起了广泛的关注。该处理器采用了台积电的4纳米工艺制造，内置一系列卓越的技术，以提供卓越的性能和效率。高通已经为这一处理器提供了一些基于高通参考设计手机的基准测试数据，下面我们一起来了解一下。

　　在公布高通的测试结果之前，让我们先简单了解一下骁龙 8 Gen 3 移动平台的系统规格。这一处理器采用了8核心的Kyro CPU架构，相较于前代产品，性能提升了30%，功耗效率提升了20%。核心的分布包括1个Cortex-X4核心，3个A720核心，2个A520效率核心。这种核心分布使得骁龙 8 Gen 3 在各种任务场景下都能表现出色。

　　骁龙 8 Gen 3 还搭载了性能强劲的Adreno GPU，相较于前代产品，图形性能提升了25%，功耗效率也提高了25%。此外，NPU的人工智能性能得到了显著提升，每瓦性能提高了40%。

　　据本站了解，高通提供的合成基准测试数据显示，骁龙 8 Gen 3 的性能令人印象深刻。在安兔兔V10测试中，其跑分超过210万分，而在Geekbench 6测试中，单核性能超过2300，多核性能高达7400多分。这些数据表明，骁龙 8 Gen 3 处理器在性能上表现卓越，为用户提供了出色的移动体验。

　　高通的骁龙 8 Gen 3 处理器凭借其强大的性能和卓越的功耗效率，有望成为未来移动设备的首选处理器之一。随着新一代智能手机的发布，我们可以期待看到更多采用这一处理器的设备，为用户带来更加出色的性能和体验。