1月16日消息,据最新报道,苹果公司的下一代2nm芯片技术有望在2025年实现量产,这一进展将显著提升其设备的性能和效率。

  台积电作为全球领先的半导体制造企业,一直在积极推进2nm工艺的研发和生产。据此前报道,台积电已计划于今年4月将首部2nm工艺机台进驻工厂。而在新竹科学园区,台积电全球研发中心的建设也已完成,预计将于今年正式启用。

  苹果携手台积电,2025年2nm芯片技术有望量产

  此外,新竹科学园区内的宝山二期工程也在如火如荼地进行中。该工程将同时推进台积电2nm工艺的一厂和二厂建设,未来建成后将成为台积电的第一家2nm工艺生产基地。据本站了解,目前各项建设工作进展顺利,首部机台有望于2024年4月进驻工厂,为后续的2nm芯片生产做好充分准备。

  有消息称,台积电已经向苹果公司展示了2纳米芯片原型,并得到了积极反馈。苹果公司与台积电在2nm芯片技术的开发上紧密合作,竞相推动这一技术在晶体管密度、性能和效率方面实现超越目前3nm芯片的突破。

  台积电在推进2nm工艺的同时,还在积极评估更先进的1.4纳米芯片生产技术。据DigiTimes报道,台积电有望在2027年率先生产1.4纳米芯片,进一步巩固其在半导体制造领域的领先地位。

  随着技术的不断进步和市场需求的不断增长,2nm芯片技术的量产将为整个科技行业带来革命性的变革。而苹果公司与台积电的合作也将为这一变革注入强大的动力,推动全球科技产业的持续创新和发展。