联发科发布全新旗舰处理器天玑9300+，引领AI手机新时代

　　5月8日消息，联发科在天玑开发者大会MDDC 2024上发布了全新的旗舰处理器--天玑9300+。这款新型芯片在网络连接、节能降耗以及AI领域都有着显著的提升和发力。

　　联发科是业内唯一采用全大核设计的手机芯片制造商，而天玑9300+便是在这样的架构下诞生。它采用了台积电第三代4nm工艺，内置四个Cortex-x4超大核，主频最高可达3.4GHz，相比前代产品天玑9300的3.25GHz有所提升。同时，还配备了四个2.00GHz Cortex-A720大核，并采用了Arm的Immortalis-G720 GPU。此外，它还内置了18MB的缓存，并支持LPDDR5T与UFS 4.0技术。

　　据本站了解，AI技术成为了此次大会的焦点。联发科总经理陈冠州在会上表示，他们计划利用智能手机现有的生态系统，创造一个完整的AI应用生态优势，旨在构建一个生成式AI生态链。为此，联发科与多家厂商联合发布了《生成式AI手机产业白皮书》，其中定义了生成式AI手机的概念和特征。

　　为了满足这一新兴领域的需求，天玑9300+内置了硬件级生成式AI引擎，在端侧支持AI推测解码加速技术。此外，它还宣称是业界首款实现更高速Llama 2 7B端侧大模型运行的芯片，速度达到了每秒22 tokens。

　　在游戏方面，天玑9300+也表现出色。它支持硬件级光线追踪技术，并且星速引擎也得到了全面升级。通过这些技术，天玑9300+能够在运行高帧率游戏时降低功耗，并提供流畅的网络体验。

　　为了支持开发者在这一新领域中的创新，联发科还推出了全新的天玑AI开发套件，为终端生成式AI应用开发提供一站式解决方案。

　　据悉，vivo X100s系列将首发联发科天玑9300+，而OPPO Reno 12系列则将首发天玑8250。这两款新品预计很快将与消费者见面。