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vivo新一代旗舰vivo X100s将首发天玑9300+芯片助力性能飞跃

4月26日消息，去年11月，vivo推出了备受瞩目的旗舰手机vivo X100系列，该机型凭借出色的配置和卓越的拍照性能赢得了消费者的广泛好评。近日，有关vivo X100系列的升级版--全新的vivo X100s系列的消息开始浮出水面，引发了市场和消费者的关注。据知

2024-04-26 13:04:37

与旗舰同行，北京现代全新途胜L北京车展首秀，引领智能出行新风尚

4月25日, 2024(第十八届)北京国际汽车展览会盛大开幕,北京现代以Hi-tech 激发⽣活新可能为主题,首发亮相了全新途胜L(#全新途胜L首发亮相),展示科技配置全面焕新之后的强大产品力。途胜自2005年引入国内,累计产销已经超过百万辆,其每次升级换代都能引领了行业设计

2024-04-26 12:04:50

油电反转提前11年到来，神行PLUS开启电车“千里续航+超充”元年

过去的几年中，纯电车型中能够实现千里级续航的车型寥寥无几，且大多不是为普通消费者制造的。从今年开始，可能情况会不一样。4月上半月，新能源乘用车零售渗透率首次超过传统燃油车，达到50.39 %，燃油车用户已逐渐成为少数派。伴随新能源汽车主流化发展进程，超充技术

2024-04-26 12:04:48

三星OneUI将推“视频AI”功能，你能想象其颠覆性吗？

4月26日消息，据i 冰宇宙的消息透露，三星即将在OneUI 6.1.1系统中引入创新的视频 AI功能。虽然目前尚未公布更多详细信息，但根据当前市场上各种视频 AI技术的趋势，我们可以合理推测，这项新功能或将使用户能够通过简单的描述词来生成视

2024-04-26 12:04:55

微软新专利：Windows系统屏幕共享可自定义隐藏应用

4月26日消息，微软近日在美国商标和专利局(USPTO)获得了一项创新专利，该专利为Windows系统用户在进行屏幕共享等操作时，提供了自定义隐藏应用程序的功能。在现代办公环境中，屏幕共享已成为团队协作、会议演示的重要工具。然而，当个人屏幕被共享时

2024-04-26 12:04:53

富士X-T50即将在5月亮相，引入五轴防抖与高端传感器

4月26日消息，据外媒FujiFrmors报道，富士即将在5月16日发布新款X-T50相机。这款新型相机预计将引入机身五轴防抖(IBIS)功能，这一功能将极大提升摄影的稳定性。同时，X-T50还将搭载与高端型号X-T5相同的X-Trans V CMOS传感器，这将使其图像质量得到显

2024-04-26 12:04:15

苹果iPhone 16系列全面升级 Pro版存储容量256GB起步

4月26日消息，作为全球手机市场的领军企业，苹果的新一代iPhone总是备受瞩目。近期，有关iPhone 16系列的消息不断传出，其外观设计、硬件配置以及部分性能提升的细节逐渐浮出水面，引发了消费者和业界的广泛关注。据最新报道，iPhone 16系列预计将推

2024-04-26 12:04:13

科大讯飞发布讯飞星火大模型V3.5春季更新：功能更强大

4月26日消息，科大讯飞在今日官方宣布，其讯飞星火大模型V3.5迎来了春季更新。科大讯飞董事长刘庆峰亲自发布了讯飞星火大模型的一系列全新功能，为用户带来更出色的AI体验。据刘庆峰表示，目前星火大模型在长文本处理能力上，包括信息抽取、知识问答

2024-04-26 11:04:02

vivo X100 Ultra配置曝光：顶配版独占卫星通信功能

4月26日消息，去年11月，vivo推出了备受瞩目的年度旗舰手机vivo X100系列，凭借其强大的性能和卓越的拍照效果，赢得了用户的热烈欢迎。然而，许多期待超大杯版本的粉丝们略感失望，因为该版本并未如期亮相。不过，vivo的顶级旗舰，代号灭霸的vivo

2024-04-26 11:04:00

全新vivo X100 Ultra五月登场：2亿像素镜头惊艳亮相

4月26日消息，备受期待的vivo X100 Ultra终于即将与公众见面。该机已通过国家质量认证，型号为V2366GA，并且支持80W快充技术，预计将在五月正式发布。据此前数码博主的爆料，vivo X100 Ultra在影像方面将带来革命性的突破。这款手机预计将搭载一颗500

2024-04-26 11:04:51

字节跳动回应市场传闻：无出售TikTok美国业务计划

4月26日消息，近日，市场上流传着字节跳动有意出售其海外音乐创意短视频社交应用TikTok的传闻，甚至传出沃尔玛可能成为其潜在买家的消息。然而，字节跳动迅速通过官方声明对这些报道进行了驳斥，明确表示公司并无出售TikTok美国业务多数股权的打算。

2024-04-26 10:04:35

台积电晶圆技术取得重大突破，预计2027年推出先进CoWoS芯片

4月26日消息，台积电在半导体技术领域正迈向一个新的里程碑。据悉，该公司正准备在2027年推出采用先进CoWoS技术的芯片堆叠版本，这预示着台积电在晶圆技术上的又一次重大突破。此技术的推出，进一步巩固了台积电在系统级晶圆技术领域的领导地位。据IT

2024-04-26 10:04:33

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